背景技術(shù)

［背景技術(shù)：是指對發(fā)明的理解、檢索、審查有用的技術(shù)，可以引證反映這些背景技術(shù)的文件。背景技術(shù)是對最接近的現(xiàn)有技術(shù)的說明，它是作出實(shí)用技術(shù)新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)。此外，還要客觀地指出背景技術(shù)中存在的問題和缺點(diǎn)，引證文獻(xiàn)、資料的，應(yīng)寫明其出處。］　

發(fā)明內(nèi)容　　

［發(fā)明內(nèi)容：應(yīng)包括發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案及其有益效果。］

［要解決的技術(shù)問題：是指要解決的現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，應(yīng)當(dāng)針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷或不足，用簡明、準(zhǔn)確的語言寫明發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，也可以進(jìn)一步說明其技術(shù)效果，但是不得采用廣告式宣傳用語。］

［技術(shù)方案：是申請人對其要解決的技術(shù)問題所采取的技術(shù)措施的集合。技術(shù)措施通常是由技術(shù)特征來體現(xiàn)的。技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)清楚、完整地說明發(fā)明的形狀、構(gòu)造特征，說明技術(shù)方案是如何解決技術(shù)問題的，必要時應(yīng)說明技術(shù)方案所依據(jù)的科學(xué)原理。撰寫技術(shù)方案時，機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述必要零部件及其整體結(jié)構(gòu)關(guān)系；涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路的連接關(guān)系；機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系；涉及分布參數(shù)的申請時，應(yīng)寫明元器件的相互位臵關(guān)系；涉及集成電路時，應(yīng)清楚公開集成電路的型號、功能等。本例“試電筆”的構(gòu)造特征包括機(jī)械構(gòu)造及電路的連接關(guān)系，因此既要寫明主要機(jī)械零部件及其整體結(jié)構(gòu)的關(guān)系，又要寫明電路的連接關(guān)系。技術(shù)方案不能僅描述原理、動作及各零部件的名稱、功能或用途。］

［有益效果：是發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)及積極效果，它是由技術(shù)特征直接帶來的、或者是由技術(shù)特征產(chǎn)生的必然的技術(shù)效果。］

　附圖說明

［附圖說明：應(yīng)寫明各附圖的圖名和圖號，對各幅附圖作簡略說明，必要時可將附圖中標(biāo)號所示零部件名稱列出。］

具體實(shí)施方式

　［具體實(shí)施方式：是發(fā)明優(yōu)選的具體實(shí)施例。具體實(shí)施方式應(yīng)當(dāng)對照附圖對發(fā)明的形狀、構(gòu)造進(jìn)行說明，實(shí)施方式應(yīng)與技術(shù)方案相一致，并且應(yīng)當(dāng)對權(quán)利要求的技術(shù)特征給予詳細(xì)說明，以支持權(quán)利要求。附圖中的標(biāo)號應(yīng)寫在相應(yīng)的零部件名稱之后，使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解和實(shí)現(xiàn)，必要時說明其動作過程或者操作步驟。如果有多個實(shí)施例，每個實(shí)施例都必須與本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題及其有益效果相一致。］