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國家集成電路裝備重大專項申請國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項

2017-05-27

  高端裝備和材料從無到有,制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng),累計申請國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項、技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……5月23日,科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(集成電路裝備專項)成果發(fā)布會,會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)。

  芯片(集成電路)制造技術(shù)是當(dāng)今世界最高水平微細(xì)加工技術(shù)。長期以來,我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進(jìn),重大專項的實施讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)走上自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

  據(jù)悉,2008年國務(wù)院批準(zhǔn)實施集成電路裝備專項,共有200多家企事業(yè)單位和2萬多名科研人員參與攻關(guān)。9年來,先后有30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品研發(fā)成功并進(jìn)入海內(nèi)外市場,從無到有填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白;制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國際競爭,面向全球開展服務(wù)。(來源:新華社)

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